a)采用0水透的背板（含鋁背板，雙玻）可以有效的防止高濕環境下組件的失效；b)采用較低水透的背板，搭配低VA含量的EVA，可以延緩組件在高濕環境下的衰減；c)需要開發新型背板，能透水同時也能使得醋酸及時釋放，同樣可以有效的防止高濕環境下組件的失效。d)雙85測試可以有效的評估組件能否在高濕環境下運行25年。

目前，對於半導體芯片的可靠性測試，大多數采用高低溫交變濕熱試驗箱做雙85測試，但其試驗周期長等缺點嚴重耽誤產品出新的步伐。如何更高地在研發階段提高產品的可靠性，避免殘次品流入半導體芯片成品市場，這成為一個迫切需要解決的問題。