在芯片（IC）完成整個封裝流程之後，封裝廠會對其產品進行質量和可靠性兩方麵的檢測。質量檢測主要檢測封裝後芯片（IC）的可用性，封裝後的質量和性能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相關參數的測試。首先，麻豆传媒污在线观看必須理解什麽叫做“可靠性”，產品的可靠性即產品可靠度的性能，具體表現在產品使用時是否容易出故障，產品使用壽命是否合理等。如果說“品質”是檢測產品“現在”的質量的話，那麽“可靠性”就是檢測產品“未來”的質量。以下麻豆传媒污在线观看儀器整理了一些芯片封裝可靠性試驗專業術語，便於大家查閱。
| 試驗名稱 | 英文簡稱 | 常用試驗條件 | 備注 |
| 溫度循環 | TCT | -65℃～150℃ | dwell 15min，100cycles 試驗設備采用氣冷的方式，此溫度設置為設備的極限溫度 |
| 高壓蒸煮 | PCT | 121℃、100%RH | 2ATM, 96hrs 此試驗也稱為高壓蒸汽，英文也稱為autoclave |
| 熱衝擊 | TST | -65℃～150℃ | dwell 15min，50cycles 此試驗原理與溫度循環相同，但溫度轉換速率更快，所以比溫度循環更嚴酷 |
| 穩態濕熱 | THT | 85℃, 85%RH | 168hrs，此試驗有時是需要加偏置電壓的，一般為 Vcb=0. 7～0. 8BVcbo,此時試驗為THBT。 |
| 易焊性 | solderability | 235℃，2±0.5s | 此試驗為槽焊法，試驗後為10～40倍的顯微鏡下看管腳的上錫麵積。 |
| 耐焊接熱 | SHT | 260℃，10±1s | 模擬焊接過程對產品的影響。 |
| 電耐久 | Burn in | Vce=0. 7Bvceo | Ic=P/Vce, 168hrs 模擬產品的使用。( 條件主要針對三極管) |
| 高溫反偏 | HTRB | 125℃ | Vcb=0. 7～0.8BVcbo,168hrs 主要對產品的PN結進行考核。 |
| 回流焊 | IR reflow | Peak temp. 240℃ | (225℃ )隻針對SMD產品進行考核，且多隻能做三次。 |
| 高溫貯存 | HTST | 150℃，168hrs | 產品的高溫壽命考核。 |
| 超聲波檢測 | SAT | 檢測產品的內部離層、氣泡、裂縫。但產品表麵一定要平整。 |
IC產品的質量與可靠性測試
一、使用壽命測試項目（Lifetestitems）：EFR，OLT（HTOL），LTOL
1）EFR：早期失效等級測試（EarlyfailRateTest）
2）HTOL/LTOL：高/低溫操作生命期試驗（High/LowTemperatureOperatingLife）
二、環境測試項目（Environmentaltestitems）
1）PRE-CON：預處理測試（PreconditionTest）
2）THB：加速式溫濕度及偏壓測試（TemperatureHumidityBiasTest）
3）HAST高加速溫濕度及偏壓測試（HAST：HighlyAcceleratedStressTest）
4）PCT：高壓蒸煮試驗PressureCookTest（AutoclaveTest）
5）TCT：高低溫循環試驗（TemperatureCyelingTest）
6）TST：高低溫衝擊試驗（ThermalShockTest）
7）HTST：高溫儲存試驗（HighTemperatureStorageLifeTest）
8）可焊性試驗（SolderabilityTest）
9）SHTTest：焊接熱量耐久測試（SolderHeatResistivityTest）
三、耐久性測試項目（Endurancetestitems）
1）周期耐久性測試（EnduranceCyelingTest）
2）數據保持力測試（DataRetentionTest）
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